散热硅胶片分为：普通的导热硅胶片、高导热热硅胶片、带玻纤导热硅胶片 、背胶导热硅胶片 散热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型...

"研发设计选型——如何确定型号及厚度、选择什么样的固定方式、压缩区间多少合适、对装配表面的平面度粗糙度有没有限制要求定义： 界面间隙：散热器安装后，发热芯片与散热器两个接触面之间的距离。 器件公差：当散热器为外壳或者其它结构件时，因...

　硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证...

最近有部分客户咨询采购导热硅胶片的时候都询问到：导热硅胶片选择背胶会产品的导热性能或效果有影响吗？以下小编就导热硅胶片背胶处理简单的说下其中的利与弊，让客户更多了解导热硅胶片，理性的选择是否进行背胶处理。 首先导热硅胶...

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触...

​一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素很多，包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。一.选择导热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动导热方式,传统以导...