​一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素很多，包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。一.选择导热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动导热方式,传统以导热片方案为主;现趋势是取消导热片,采用结构导热件(今属支架,金属外壳);或导热片方案和导热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.

二.若采用导热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，导热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。导热硅胶怎么用？

  选择导热结构件类导热，则需要考虑导热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶垫。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到导热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于导热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）矽胶布