导热硅胶片导热系数越大产品密度就大，导热系数高的热阻较大效果好

热硅胶片厚度有0.3~15mm（常规厚度每0.5mm一个厚度），在选择导热硅胶片厚度是主要因素有两个：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到最大化的作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。其二就是防震作用的选择，导热硅胶软垫具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔最用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

导热硅胶片导热系数越大产品密度就大，密度大无疑是热阻也大，所以在间隙较大的界面康导科技建议使用性价比较高的软性导热硅胶片（导热系数为1.5~3 W/m-k），所以选择导热硅胶片导热系数时要看你预期达到的效果，还有就是看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的热阻较小成本相对就低，导热系数高的热阻较大效果好，成本也高点。

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导热硅胶片导热系数越大产品密度就大，导热系数高的热阻较大效果好