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1、硅胶垫吸附有机杂质后的再生
焙烧法:对于粗孔硅胶,可放在焙烧炉内逐渐升温至 500--600 ℃ ,约经 6 8 小时至胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶,焙烧温度不能超过 200 ℃ 。
漂洗法:将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗,并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质,再经净水洗涤后烘干脱水。
溶剂冲洗法:根据硅胶吸附有机物种类,选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的有机物溶出,然后将硅胶加热以脱除溶剂。
2、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生
硅胶吸附水份后,可通过热脱附方式将水份除去,加热的方式有多种,如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。
脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜,对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度:
粗孔硅胶不得高于 600 ℃ ;
细孔硅胶不得高于 200 ℃ ;
蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于 120 ℃ ;
硅铝胶不得高于 350 ℃ 。
再生后的硅胶,其水份一般控制在 2% 以下即可重新投入使用。