导热硅胶片起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料

主要特性：
     绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。　　
     用途：主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
     典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-50～+200）；
     颜色可调，厚度0.25-15mm可根据自己的需求可选。
     发展趋势：传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求；

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