导热硅胶能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递

        据行业专家称：导热硅胶是专门为利用缝隙传递热量方案而设计,能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
        主要特性：天然粘性，柔软，绝缘、导热、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲，阻燃等特点，防火性能符合UL94 V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
        用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及散热模组等。
        1、TFT-LCD，笔记本电脑，电脑主机；
        2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；
        3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果；
        4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等。

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